PVD Multi-Process Thin Film Equipment

PVD Multi-Process Thin Film Equipment er samþættur tómarúmútfellingarvettvangur sem er hannaður til að sameina margar þunnt-filmuframleiðslutækni-þar á meðal RF/DC magnetronsputtering, varmauppgufun og rafgeislauppgufun-í sameinuðum lofttæmisarkitektúr.

Þetta kerfi útilokar lofttæmismengun milli aðskilinna vinnslulaga, sem gerir útfellingu flókinna fjöl-laga málm-, raf- og hálfleiðarafilma kleift án útsetningar fyrir umhverfið. Hann er stilltur fyrir rannsóknar- og þróunarþyrpingar eða tilrauna--línuframleiðslu og rúmar undirlag allt að 300 mm í þvermál eða sérsniðnar burðarefni.

Modular Vacuum Architecture:Óháð vinnsluhólf sem eru tengd með hliðarlokum koma í veg fyrir kross-mengun milli hvarfvirkrar sputtering og mikillar-tæmiuppgufun.

Í-Vacuum Substrate Transfer:Segulrænir eða línulegir flutningsarmar viðhalda háu lofttæmi (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Fljótur-Breyta upprunaflansum:Sputter bakskaut og e-deiglur eru festar á staðlaða CF flansa til að viðhalda hratt og skipta um skotmark.

Háþróuð Cryogenic gildrun:Innbyggðar kuldagildrur fyrir fljótandi köfnunarefni og Meissner gildrur lágmarka afgangsvatnsgufuþrýsting inni í hólfinu.

Lokað-Vöktun lykkjuþykktar:Dual quartz crystal microbalance (QCM) skynjarar veita-rauntíma útfellingarhraða og þykkt endurgjöf sem tengist beint við stjórn aflgjafa.

Gróft stig:Olíu-lausar spunadælur paraðar við fjöl-rótarblásara til að koma í veg fyrir bakstraum- kolvetnis.

Hátómastig:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s fyrir N2) og valfrjálsar frostdælur fyrir mikla vatnsgufu-afköst.

Þrýstireglugerð:Baratron rýmd þrýstimælar fyrir algilda þrýstingsmælingu óháð gastegundum, parað með sjálfvirkum inngjöfarlokum fyrir nákvæma vinnslugasþrýstingsstýringu (0,1 Pa til 10 Pa).

Lekaleit:Helíumleki-prófaður í < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s fyrir staðfestingarpróf frá verksmiðju (FAT).

Leiðandi markmið:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Rafmagns efni:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (með hvarfgjarnri sputtering eða e-geisla).

Tegundir undirlags:
Hálfleiðara oblátur (kísill, gallíumarseníð, indíumfosfíð).

Optísk eyðublöð (brædd kísil, BK7, safír).

Sveigjanlegir vefir og þunnar málmplötur (pólýímíð, ryðfrítt stálþynna).

Ljóstækni:Útfelling gagnsæra leiðandi oxíðlaga (TCO) og and-endurskins (AR) ljóssíustafla.

Framleiðsla hálfleiðaratækja:Myndun óómískra tengiliða, Schottky-hindrana, frælaga fyrir rafhúðun og dreifingarhindranir (Ti/TiN).

Skynjaraframleiðsla:Þunn-filmu álagsmælir úr málmi, ör-hitaeiningar og piezoelectric transducers.

Háþróuð R&D:Kannandi fjöl-þunn-filmumyndun fyrir skammtatölvuíhluti og ný orkugeymsluefni.

Hólf rúmfræði:Stækkandi stærð hólfs fyrir ó-stöðluð eða yfirstærð runuhólf.

Heimildasamþætting:Sérsniðin úthlutunarhlutföll milli segulómstrautbyssna og rafeindageislauppgufunarvasa.

Bias sputtering:Valkostir fyrir RF/DC hlutdrægni undirlags til að þétta filmu og stjórna álagi.

Hlaða-Lássamþættingu:Bæta við sjálfvirkum hleðslu-lásum til að viðhalda háu lofttæmisheilleika við mikla-afköst hleðslulota.

Rekjanleiki efnis:Mill prófunarvottorð (MTC) eru veitt fyrir alla ryksugu-hlið ryðfríu stálihluta og burðargrind.

Hreinherbergissamsetning:Endanleg samþætting og sannprófun á-agnatalningu framkvæmd í ISO Class 6 hreinherbergi.

Verksmiðjuviðurkenningarprófun (FAT):72-klst samfellt lofttæmisprófun, lekaprófun með leifargasgreiningargreiningu (RGA) massagreiningu og grunnlínufilmuútfellingu til að sannreyna þykkt einsleitni.

Leiðbeiningar um undirbúning vefsvæðis:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/mín.), þjappað loft, vinnslugasleiðslur (Ar, O2, N2 við 99,999% hreinleika) og kröfur um rafmagn (3-fasa 380V/480V).

Gangsetning:Á-uppsetningu á staðnum, kvörðun í lofttæmi og sameiginlegar prófanir-gerðar af verksmiðjuverkfræðingum.

Þjálfun rekstraraðila:Skipulögð 5-daga þjálfun á staðnum sem nær yfir reglubundið viðhald, öryggisreglur fyrir lofttæmi, forritun uppskrifta og grunn bilanaleit.